”TSSOP和波峰焊

A

andyyau

Guest
喂，

我将使用一个TSSOP - 8封装集成电路。该电路板必须与波峰焊接工艺。问题是
， 该TSSOP封装集成电路间距非常小
， 应该0.65mm的。动摇焊接后，我想将更多的管脚短路与焊剂焊接在一起。

是否有任何方法或任何特殊足迹
， 使焊盘对于这个问题
， 更好吗？

希望有人能帮助！

 
努力使每边第一个和最后垫bigest近3倍
， 比其他垫。可能有帮助。这与波峰焊SO封装方法的使用。

 
哈andyyau，

看看这个PDF格式文档。它描述了如何您的足迹应该像！
http://www.semiconductors.philips.com/acrobat/packages/footprint/FOOTPRINT-SSOP-TSSOP-VSO-WAVE.pdf

附属的

 
您好，mr_ghz

我看到这个文件了。但问题是
， 在它的第2页，它说“不焊”的采用TSSOP8波齿条！

这就是问题所在。任何其他的帮助？

安迪

 
甲（白色细线之间的线索）丝印线可以帮助你。也就是说，绘画非常薄丝印层（元件面）线将防止短裤我想..

Rgrds

 
检查您的TSSOP封装水份的敏感性。
制造商可以告诉你这一点。
如果组件是水分敏感
， 是不适合在所有焊接波！这是许多塑料表面贴装设备的情况下。
既符合JEDEC和IPC在这方面的文献。

 
嗨，

TSSOP和间距大组件是不适合波峰焊。
如果您使用波峰焊接你将会有太多的生产故障
， 这将是非常expencive修复每板短路。

您也将与集成电路在波峰焊问题在某些情况下
， 可以预期集成电路故障与过热造成了过热。

我recomendation是安装在对面的组件将巫波焊接和使用方法
， 采用TSSOP回流TSSOP封装集成电路。

波峰焊接不适合所有的半导体器件
， 并且可以是被动元件，连接器及甲状旁腺等设备使用的抗长的加热。

关心

 
我目前焊芯片有200针和小pitch.The的秘密是适量通量和抑郁症与凹（miniwave）提示使用。甲以上的引脚在适当的温度
， 全线单传递将让他们完美的焊接。我建议你用VK50或VK51白光提示如果您使用的白光station.A一点作出决定前将帮助你巨大的。
祝您好运

 
烙铁的Metcal公司在其网站上许多应用笔记。一个是有关如何使用其特殊的小费
， 这些零件焊接。他们的技巧是类似于以前的帖子讨论的一个。

 
我同意英雄。你应该粘贴，地点和回流的组成部分。你必须使用单面电路板，为您的TSOP和其它精细音调部分面具
， 然后把它通过浪潮。

 
如果你正准备波峰焊你应该这样做这种混合技术委员会。

从来没有尝试波峰焊接一小间距的一部分，如果你必须确保它可以适用于波首先焊料，见上面的职位。

让所有的底部（焊料中的铅侧）细间距部分回流，再回流顶面的第二。

如果你有大片地区，0805，o603，你真的想波峰焊接他们，你可以把他们胶水和现在。

前流（波）焊您应该波峰焊托盘或运营商已在该委员会所作的托盘应该只围绕你希望把喜欢你的TSOP的其他地区和屏蔽含铅焊料部分光圈。最有可能你将不得不景观或轮廓的托盘表面
， 以便有加工为喜欢你的TSOP底部部分规定口袋坐成，这样的董事会将安装在托盘持平。

要做到这一点您的波峰焊接机
， 需要有一个压力波（2 preffer）以及在托盘底部的口袋里洗澡将深
， 因为其他部分屏蔽。如果你在你migh小口袋气体膨胀问题
， 需要切出一个小口袋从外部优势
， 但你应该只使用压力波和跳过浴阶段。

 
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