什么是热救济和干什么？

[xvibe]

什么是热救济和WHT是热的救济的需要吗？请问我德兴PCB没有他们？什么是与相关的问题？

 

[IanP]

热救济是对过热的电子元件，PCB过孔等的预防性行动。很好的例子，可以通过或周围的IC引脚焊盘周围的热救济。正如我说，它是采取预防行动，并在许多情况下，你不需要施加热救济的做法，但一切都变得越来越小，您认为寄发热莫名其妙.. ，IanP

 

[xvibe]

但热浮雕只寄发在焊接过程中的热量，或者他们也很有用散热IC时工作吗？

 

[House_Cat]

PCB上的热浮雕，使其更容易焊接和desolder通孔元件，当你有一个电路板内部飞机，大型浇飞机，或广泛开展的痕迹。没有铜平面（或宽的痕迹）的救济模式，飞机（或走）作为热源的热量，导致您正试图焊料或desolder绘图远离水槽行为。其结果可能是一个虚焊，或需要申请多余的热量焊接时。通常是不可能desolder不损坏电路板，如果该组件是没有连接的大型铜地区热浮雕组件的。 “通用标准印刷电路板设计”的IPC - 2221第9.1.3说：报价9.1.3指挥飞机的热救济 - 热救济只需要受大导体地区（地平面，电压飞机焊接孔热飞机等）。需要救济，减少焊接过程中提供的热阻焊接的停留时间。这些类型的连接，应解除类似的方式如图9-4所示。孔的大小，土地和Web面积之间的关系是至关重要的。查看更详细的信息分段标准。引文结束

 

[cyberrat]

对于没有热救济的几个例子：在SMT元件，如果一方是连接到地平面，完全覆盖垫，另一侧是连接到一个薄的信号跟踪。虽然组件的IE浏览器的电阻/电容等是通过回流炉，已连接到它的地平面的一方将降温速度远远超过单跟踪方面有更多的铜消耗的热量。然后，它在最终的墓碑/站，或移动位置不中心正确。一个PTH的组成部分，类似的连接。 groundplaned年底将采取更热焊料和不良的联合可能会发生。烙铁将要对联合举行的时间更长，可能更多的热量通过设备，伤害它。此外，如果它是一个工厂，装配习惯联合与每一个特定的时间，如果他们有花，特别是关节，他们不再像赫克往往没有焊接好抱怨不止。

 

[amjad]

马车车轮状救济垫铭刻在铜通孔周围地面的平原。它连接到飞机上，通过一个或多个窄轨整个飞机开放，而不是直接连接到飞机，使飞机是传热焊接过程中的最小化。设计也可以做，如果所有的焊盘都做了充分的热不热浮雕（即完全connnected飞机）

 

[walkyree]

车轮状散热片，强烈建议，尤其是对原型板通孔元件，连接到内部或外部的平面信号。 （GND，电源或其他），否则不使用专业resolder设备的情况下，不破坏的针脚或PCB的通孔焊盘成为不可能替代的组成部分。一般的PCB设计工具生成自动热垫或通过插入平面connetions。

 

[fraimdp]

嗨..为什么有人会帮我如何设计通孔padstack的热救济？谢谢很多：）

 

[renga]

热垫使用，使焊接easier.A垫或通过直接连接到飞机非常有效的散热器，试图焊接连接时。 [SIZE = 2] [颜色=＃999999] 3分钟后加入：[/彩色] [/]减少connectecd垫铜量或通过，你可以更容易地热焊或脱焊联合。大洞，2发言连接是更好的，因为需要更多的热量焊接这些焊盘..

 

[ahsoka]

您好，IM新的PCB设计和布局... ...你能澄清一些疑问..我们1.where/why使用散热片。 2.do我们使用通孔元件以及SMD元件3.do我们使用两个电源以及信号线4.do的散热片，我们使用的曲目，以及飞机5.what tumbeffect 6.do我们做散热片为通孔also.i觉得没有必要的通孔，因为我们不焊料上的任何组件。提前感谢：）：

 

[cyberrat]

国际海事组织这是没有必要热重温通过。你不给它焊唯一做的是使连接更糟糕。

 

[kvmanikandan]

在SMT元件，如果一方是连接到地平面，完全覆盖垫，另一端是连接到一个薄的信号跟踪。虽然组件的IE浏览器的电阻/电容等是通过回流炉，已连接到它的地平面的一方将降温速度远远超过单跟踪方面有更多的铜消耗的热量。然后，它在最终的墓碑/站，或移动位置不中心正确。很好的瑟格斯.....它..

 

[ahsoka]

感谢你的回答... ：）你能不能告诉任何好的书或参考，得到所有这些基本的东西，PCB设计和layout.I couldnt得到任何在谷歌的好材料。什么是我们采取thrmal救济垫和反焊盘尺寸以及一个TRU孔component.as提前演练的尺寸.... ：）：D [SIZE = 2] [颜色=＃999999]第31分钟后添加：[/彩色] [/SIZE]嗨，任何人都可以清除我的doubts.im新快板工具以及PCB布局。在Allegro热垫有没有像“带钢宽度”选项，“内径”，“外径”，它唯一的宽度，高度，偏移X，偏移Ÿ，几何。如果我参加圈和宽度1.1毫米的几何形状和高度1.1毫米它给了我一个更大的键盘比普通键盘。为什么像this.how给它不同于用于电源的散热垫。预先感谢您.....

 

[shipla]

答：通常情况下，如果焊盘图案是在数据表提供的，那么你可以采取钻孔尺寸的焊盘图案的规定，否则，你可以根据IPC成品孔尺寸（FHS）=最大引线直径（在数据表提供）+ 10mils。反垫= FHS的30 MILS和热 - 内径=焊盘直径外径=内径20密耳B.散热分配垫之前，必须创建。要创建一个热，你可以去文件 - >新建 - >提供了一个名称为热。选择绘图类型的闪电符号。点击OK。现在，检查用户单位 - U在是否需要密尔或毫米。转到添加 - >闪存。 U将得到您需要输入的内/外径window.where发言宽度等，在保存，指定为你的垫闪存。

 

[jmatt]

有一件事情我没有看到提及的是，大部分时间里，你没有需要为您的通孔的热，任何连接到一个平面上，可以简单地涌了过来。正如其他人所说，发热量只有真正需要的次组件，SMT零件与表面平面的平面连接。