什么是

Z

ZackG

Guest
什么是扇目的是什么?我的意思是
, 其中一步骤的自动布线上奠定了表面贴装芯片旁边的小圆形垫脚连接。

 
虽然不太清楚
, 因为我从来没有这样做,但我以为它是如此有一个退出的轨道远离集成电路,这是导热,光学检测,好吨好/吨间距等性病的方法

然后从fan'ed内垫然后你可以跟踪过
, 只要你在许多方向的愿望。

或许?

 
当使用表面贴装在PCB板,这些垫可以访问只有一层。访问从另一PCB层的表面贴装焊盘要求是用于连接贴片垫到一个新的名为逃生孔
, 摆脱电线通过创建。因此
, 与逃逸电线和孔生成模式是指扇创建您的印刷电路板的表面贴装设备的分散孔pattern.The过程称为扇。

 
意义的风扇出通常是通过从垫最短距离。原因有扇出
, 而不是通过锻炼把从垫在焊接过程中焊通过直接连接到键盘的是
, 你想焊垫之间通过口罩和隔离
, 以避免。

 
谢谢你们!这是非常有帮助!现在我知道了!

 
您好.....

在表面贴装设备连接到双双面或多层印刷电路板,每个组件垫通常是连接由短赛道长度到一个新的形式进行
, 以其他层的联系,这是通过一个称为扇出通过。在出通过长期风扇
, 一般也采取包括任何孔的内部器件的尺寸范围(根据设备的机构)。一些设计者试图以区别于那些这些通道不属于设备的足迹提到他们的球迷在孔,但是这不是一个行业标准术语。

 

Welcome to EDABoard.com

Sponsor

Back
Top