关于bondwire

[amicloud]

我是bondwire.So大一几个问题。
为什么bondwire适合连接传输与微波单片集成电路芯片线？
什么是连接作用，它的通用电路模型？
还有什么好refences

谢谢

刘

 

[Guest]

[No message]

 

[Manjunatha_hv]

喂，

与电子产品最大的特点是小创造微型集成电路用更投入和产出（集成电路）正在进行的要求。微小的芯片之间及其包装非常拥挤的连接
， 这结果。因此，率先采用引线键合形成的连接

良好引用
美国戈贝尔，直流到100千兆赫的芯片到
同时降低芯片内互连线公差
灵敏度自适应压焊，
pp182 - 185，电机及电子学工程师联合会第三专题会议
关于电子电气性能
包装，1994年11月。

海杨李，宽带
一个典型的表征粘接
丝微波和毫米波
集成电路，电机及电子学工程师联合会跨。在MTT法，
火山。43，无1，第63-68，1995年1月。
吨克雷姆斯，布什Haydl，每小时马斯勒尔，J.
鲁迪格，毫米波性能
利用芯片互连引线键合
和倒装片的MTT - S摘要，第247 -
250，1996。

格罗弗，防火墙，电感计算，米里奥拉，纽约：多佛出版社，2004

Bahl今天的本体RF和微波电路，诺伍德，马总元件：Artech众议院，2003

债券网建模标准。环境影响评估/ JEDEC标准EIA/JESD59：电子工业协会，1997年6月。---馒头---