去耦电容放置

[whitecollar]

嗨，我设计我的第一板采用鹰。我有一个64引脚TQFP与PIC 24F *系列MCU。有3个独立的电源供应接脚的PIC。我需要每一个分离？我这样做了，但它看起来很凌乱。我刚才跟踪路由的电源连接下的芯片全部为3.3V。这是坏？我应该在芯片路线轨迹？该电路中有一个433兆赫的射频发射模块，所以我觉得我需要的去耦帽等，请告知，电路板布局。PDF附加小心。这似乎是绝无仅有的东西的经验告诉你。也有我可以去任何地方良好的PCB布局的技巧？谢谢。

 

[keith1200rs]

你decouplers不少从引脚很长的路要走。我会用的3.3V有更多铜 - 你的权力曲目非常薄。我不知道Microchip的布局给予任何指引 - 这将是值得一试。如果没有，有一个在其评估板为同一芯片布局的样子。基思。

 

[davenn]

我同意基思，为去耦帽，真正做到有效，他们需要在IC的脚几乎权利。既然你已经使用的是doublesided电路板布局，你应该使用通过从这些引脚在每个电源轨到电路板的另一边，从通过安装去耦帽到接地面。因此，瓶盖会“下”的IC电路板的另一面。这将大大减少轨道之间的电容和电源轨的长度。基思还表示，作为电源轨/ S应该有点厚...通用/标准的做法：）欢呼戴夫ñ VK2TDN

 

[keith1200rs]

有些虽然不是所有的Microchip数据表，说什么电容应放置在哪里。虽然他们建议放置在上方，常常是不实际的轨道的长度没有被比较长。下面往往更有意义，和你的情况是下面的PCB反正免费。附加的芯片是不是一个PIC，但显示了布局看起来可能有4个去耦电容在芯片和一些体面的大小功率跟踪（这其中有多个电源轨和6层PCB的两个地平面[这是不显示]，所以它的有点乱）。基思。

 

[whitecollar]

感谢您的意见家伙。唯一的一点是，这是最终将成为一个生产板，我假设它的成本更多地对电路板的两面贴装元件，所以我希望能有一方组件只。我建议的2个选项1。 1）撷取了一些痕迹，并把帽子（可能比0803更小）旁边的电源引脚，并通过对地通过直。 2）拆下下的地平面和芯片放置一个大3.3V灌铜存在。然后，只需将所有电源引脚的灌铜和1连接去耦电容是什么？将选择2行或者是有什么本质上与下，只有有1去耦电容芯片3.3V垫大错？ TQFP封装的地段有多个电源引脚，有没有一个标准的方式连接而不乱所有那些讨厌的脚？非常感谢您的帮助！

 

[keith1200rs]

我会去选择1。使用0603和路由的其他轨道上以清除他们足够的空间。这是一个问题，试图让这么多的电源引脚布局有时好（看看FPGA的！）。使用较小的电容和PCB的两侧是通常的解决方案。我很少把管理上只有一个端组件。基思。