在PCB提高弓和扭曲

[rajkumar_avg]

大家好，谁能帮助我这个问题与印刷电路板制造。我做了一个四层的印刷电路板。内层铜impbalace。序，以提高弓和扭曲的制造商要求我添加一些虚拟的铜层空的地方，40mil间隙。柜面如果我添加虚拟层上的铜会影响我的PCB阻抗或可能造成anyother的问题呢？如果有人可以帮助我战术核武器将不胜感激。 - Rajkumar

 

[chinta]

Rajkumar您好，您可以添加更多的铜内层，看到第2层和3层之间的比例是非常密切。这不会影响阻抗。您可以填写铜和一层连接到GND，并可能对其他层的VCC。这将有助于改善电路板上的电容影响。我希望这将有助于。任何意见都欢迎。

 

[cyberrat]

如果您填写与铜和它连接到什么，那么这可以/会引起EMC问题，将它连接到您0v/ground的将是最好的。

 

[rajkumar_avg]

感谢信息。 - Rajkumar