G
Guest
Guest
我听到很多射频人认为最好在实施射频电路PCB板制作地平面?不过这首2问题: -
1 -为什么选择使用接地平面,我想知道更多的细节?
2 -如何才能得到执行,我认为
, 双面印刷电路板使用
, 这样一方面是路由层和其他方使用的是一个完全铜一边
, 皆设计是在路由层焊接只
, 没有任何组成部分的连接接地除外电路接地节点,这是否是正确的飞机,我希望有人该保证不对?
1 -为什么选择使用接地平面,我想知道更多的细节?
2 -如何才能得到执行,我认为
, 双面印刷电路板使用
, 这样一方面是路由层和其他方使用的是一个完全铜一边
, 皆设计是在路由层焊接只
, 没有任何组成部分的连接接地除外电路接地节点,这是否是正确的飞机,我希望有人该保证不对?