多少电流才能接合线怎么看？

[ASIC]

伙计们，在接下来的几个星期，我会面临一些问题，他们在学校里不教你什么。这里是第一个....多少电流才能接合线走（100微米焊盘尺寸）？当切换到双结合？多少个引脚应被分配到VCC和GND？任何经验法则？ ASIC

 

[bastos4321]

嗨ASIC，我用典型的片约50mA/Pad。双边界是必要的，如果您需要降低债券indutance。这取决于你的电路的类型。对于模拟电路最好使用尽可能多垫，你可以有一个更干净的电源。这可以模拟检查电路behavor。对于数字电路的情况并非如此问题。而是取决于电路的速度。该焊盘的数量限制，最终芯片面积，所以妥协是必要的。关于巴斯托斯

 

[ASIC]

巴斯托斯，你是一个真正的朋友...非常感谢万元。 ASIC

 

[cswang]

经验法则：1毫米接合长度= 1nH的所以你可以粗略地估算一下你需要的。

 

[peterlaaser]

一个典型的1密耳bondwire可以高达500mA。关键的瓶颈是垫本身。最标准的垫不优化，高电流并获得上述100毫安电迁移，问题。但是，如果你堆5个或更多metallayers你可以建立一个500mA供应垫自己。

 

[vividsoft]

[报价]喜，THX [/QUOTE]

 

[vividsoft]

[报价] * W * H * E * R * E * T * O * F * I * N * D * I * T [/报价]

 

[fingers]

不要忘了目前的债券线发生在其厚度取决于量。我用0.0005 / 0.0007你焊线，我不会推荐以上200300毫安持续了这一线的厚度。如果当前是一个问题，不要忘记你可以用黄金带，anyhting从0.0005到0.002你可以使用更大的电流能力。此外双键会降低电感，我会推荐这如果您使用的微波频率范围内的任何类型的放大器。

 

[jetmarc]

[报价]我用0.0005 / 0.0007你焊线，我不会推荐以上200300毫安持续了这一线的厚度。 [/QUOTE]我想在家里债券。我需要什么设备？我有酸溶解芯片封装，我想债券未使用的测试包垫脚。