O
olgak
Guest
你好，我想知道如果一个多层电路板的高介电常数（
英文 = 10 ）和低损失在高频率是有可能的制造。非常感谢。
英文 = 10 ）和低损失在高频率是有可能的制造。非常感谢。
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V
vfone
Guest
否
B
biff44
Guest
您可能债券一层灵活呃= 10局的一个三明治的标准FR4板。我已经成功地做到这一点与标准“ duroid ”型主板在较低呃
的 。需要处理房子
， 可以得到孔权利！
丰富
Maguffin微波有限责任公司
www.MaguffinMicrowave.com
的 。需要处理房子
， 可以得到孔权利！
丰富
Maguffin微波有限责任公司
www.MaguffinMicrowave.com
O
olgak
Guest
我
已经 看到
了 RO3010电子商务=
10月2日 在罗杰斯。许多制造商采用ROXXXX高频率的PCB硫。RO3010不会是可能的选择？再次感谢了很多。
已经 看到
了 RO3010电子商务=
10月2日 在罗杰斯。许多制造商采用ROXXXX高频率的PCB硫。RO3010不会是可能的选择？再次感谢了很多。
V
vfone
Guest
杂交种
， 可长时间使用多氯联苯与低损耗材料顶部FR4 。
但我相信
， 你所寻找的多层电路板只用低损耗和高呃材料。我从来没有见过的假设： 8层， 10厘米x 10厘米局，各阶层RO3010 。
， 可长时间使用多氯联苯与低损耗材料顶部FR4 。
但我相信
， 你所寻找的多层电路板只用低损耗和高呃材料。我从来没有见过的假设： 8层， 10厘米x 10厘米局，各阶层RO3010 。
B
biff44
Guest
我还没有尝试过，但显然你可以做简单的电路，如定向耦合器，多层duroid粘合在一起。
http://www.secomtel.com/UpFilesPDF/PDF/ROGERS/rt331.pdf
http://www.secomtel.com/UpFilesPDF/PDF/ROGERS/rt331.pdf
K
kspalla
Guest
可我建议低温共烧陶瓷材料比FR4
G
Guest
Guest
一般来说罗杰斯RO3000系列是适合多层捏造。但是
， 没有高二预浸材料的提供，而不是氟树脂薄膜为基材粘接根据罗杰斯制造准则。您可以建立一个与所有RO3010多层薄膜低二氟层之间。
， 没有高二预浸材料的提供，而不是氟树脂薄膜为基材粘接根据罗杰斯制造准则。您可以建立一个与所有RO3010多层薄膜低二氟层之间。
O
olgak
Guest
我需要一个电路板
， 只有最上层的高介电常数。我没有找到一个制造商RO3010顶层多层电路板。你能不能推荐我一个？
我还考虑是否可以安装一些氧化铝片上/在中东的聚四氟乙烯基板，但似乎更加复杂。
， 只有最上层的高介电常数。我没有找到一个制造商RO3010顶层多层电路板。你能不能推荐我一个？
我还考虑是否可以安装一些氧化铝片上/在中东的聚四氟乙烯基板，但似乎更加复杂。
A
akedar
Guest
尝试R6002或4350理想多层工厂与FR4的僵尸也有类似的过程
G
Guest
Guest
报价：
尝试R6002或4350理想多层工厂与FR4的僵尸也有类似的过程
尝试R6002或4350理想多层工厂与FR4的僵尸也有类似的过程
A
akedar
Guest
多少呃
， 什么频率是ü寻找
， 什么频率是ü寻找
O
olgak
Guest
我试图取代氧化铝基板（
英文 = 10 ） 。Freqs到18GHz ，至少到6GHz的。
我
已经 看到
了 在LabTech兆瓦多层电路板与RO3010是可能的。
谢谢。
英文 = 10 ） 。Freqs到18GHz ，至少到6GHz的。
我
已经 看到
了 在LabTech兆瓦多层电路板与RO3010是可能的。
谢谢。