Jul 29, 2011 #2 D dipswitch Guest 你好，根据你的设计水平（学生PROJ与生产设计），我能想到的几种情况：1）简单的施密特触发器输入VIN（MIN）和VIN（MAX）：运行模拟，测量电流通过输入电压源，跨进程/电压/温度。对于CMOS工艺，输入电流应为零。 2）产品设计：ESD保护电路的电流通过模拟二极管的面积估计渗漏施密特触发器。横跨PROC /电压/温度运行相同的模拟，但是，可以肯定的晶圆数据关联的结果，作为二极管的漏很少仿照随着温度正确。 3）施密特触发生产零部件：提交部分的ESD测试仪，ZAP他们的ESD模型（HBM或机器）的规格。然后整个温度测量泄漏。
你好，根据你的设计水平（学生PROJ与生产设计），我能想到的几种情况：1）简单的施密特触发器输入VIN（MIN）和VIN（MAX）：运行模拟，测量电流通过输入电压源，跨进程/电压/温度。对于CMOS工艺，输入电流应为零。 2）产品设计：ESD保护电路的电流通过模拟二极管的面积估计渗漏施密特触发器。横跨PROC /电压/温度运行相同的模拟，但是，可以肯定的晶圆数据关联的结果，作为二极管的漏很少仿照随着温度正确。 3）施密特触发生产零部件：提交部分的ESD测试仪，ZAP他们的ESD模型（HBM或机器）的规格。然后整个温度测量泄漏。
Jul 29, 2011 #3 T tommydidi Guest DIP开关，我觉得第一个就是我要找的。感谢。顺便说一句，有时候，我们也施密特触发器的跳变点周围设置的输入电压测试的最大电流（峰值电流）流通过上面两个PMOS晶体管，正确的呢？
