如何获得的任何过程中衬底电容？

[news]

<a href="http://www.komputerswiat.pl/poradniki/programy/nero/2008/10/dzwiekowe-powiadomienia-o-nagrywaniu-w-nero.aspx"> <img align="left" src="http://www.komputerswiat.pl/media/99541/nero-zajawka.gif" /></a> Domyślnie dżwiękowe powiadomienia o postępie nagrywania płyty są w Nero wyłączone. A szkoda, bo wyrażny sygnał o pomyślnym finale na pewno przywoła nas z drugiego pokoju.<img width='1' height='1' src='http://rss.feedsportal.com/c/32559/f/491281/s/cddc552/mf.gif' border='0'/><br/><br/><a href="http://da.feedsportal.com/r/78867973728/u/0/f/491281/c/32559/s/215860562/a2.htm"><img src="http://da.feedsportal.com/r/78867973728/u/0/f/491281/c/32559/s/215860562/a2.img" border="0"/></a>

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[a.abbas]

亲爱的如何得到任何进程的衬底电容（例如TSMC035）。即哪些参数是用于计算的衬底电容

 

[gladiator]

您好，基板capaciatance应的过程中本身定义为每平方米capaciatnce。为了找到它，你不应该的过程后端金属化（即层和层材料的数量）来计算每一层的电容然后添加系列中的所有capcitance得到的总电容。

 

[frannk]

如果你与台积电0.35微米工艺的工作，那么你应该已经得到他们的文档，各种货币供应量M1，M2和M3电容的特点。 MOSIS网站，得到一个帐号，并下载TSMC工艺的过程和设计documentaion。