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wangkes9
Guest
我带来了一金属键合机最近。所以
, 我要为测试一些垫
在我的新设计的芯片,该芯片仅用于研究。
所以
, 我可以忽视的IO公共服务电子化的一部分?只有奠定并垫金属层。当然,当我做测试,我将尽我所能
, 以防止静电的电子
, 并限制在允许范围的电源电压。
我想知道是否芯片将不易损坏
, 如果我的设计
, 没有木卫一的ESD保护电路和这样的测试?谢谢。
, 我要为测试一些垫
在我的新设计的芯片,该芯片仅用于研究。
所以
, 我可以忽视的IO公共服务电子化的一部分?只有奠定并垫金属层。当然,当我做测试,我将尽我所能
, 以防止静电的电子
, 并限制在允许范围的电源电压。
我想知道是否芯片将不易损坏
, 如果我的设计
, 没有木卫一的ESD保护电路和这样的测试?谢谢。