帮助需要：0级静电安全引线接合：债券序列，提示

[mixaloybas]

您好大家，

我有一个130纳米CMOS集成电路
， 没有ESD保护，和我在使这个阶段的测试电路板时。该芯片是不是包装，这是一个裸片。因此，这将是在PCB wirebonded（使用一个K＆S4522手册wirebonder）。

一个130纳米的芯片
， 在没有ESD保护需要在1 0级环境中处理公共服务电子化组装（即HBM的“250Volts），否则可能会损坏。

我想知道有没有采取什么措施
， 以增加产量。

阿名单如下
， 包括我刚才来至今：

1.Regarding的人体模型- “公共服务电子化的安全使用表垫，防静电手腕带，甚至防静电地板
2.Regarding带电器件模型- “的芯片将只在包装的ESD保护区（即在静电桌垫，与腕带）由经营者。也有绝缘体（可容纳费）将在安全距离
3.Regarding的机器型号- “我的结论是
， 最好是已经焊接所有其他组件，在最后离开的集成电路引线接合。我不知道
， 但是如果wirebonder头部得到被控electrostaticly，会上率和电压什么期望...前wirebonder，也有在行动模具焊机。
我相信
， 一个明智的引线接合顺序会是这样：
接地
木卫一
接地
木卫一
...
也就是说，第一垫债券可能早已是一个理由（除非有直接连接至GND一门）。这第一个键
， 可能（我希望）不会损害集成电路（此时就只有一个芯片连接
， 通过胶粘剂的PCB -应该是导电胶或没有？）更有什者，如果wirebonder头部有一些静电电压，它可能会出院..因此，下一个键可以是比较敏感IO焊盘。
如果有一个过程
， 积累了wirebonder头收费，也许过一段时间后头部电压再次增加。这就是为什么我建议把债券后一IO焊盘先后一接地，因此
， 任何积累电荷得到了。

另一个想法，特别是对第一个键可以是有用的逆焊线循环。我的意思是，第一次触球的电路板，使PCB和wirebonder头的电压平衡，然后是集成电路。

也许，在PCB可以包括在短裤聪明的方法，使ESD事件采取更控制的电流路径。

不过，这些只是想法，我不能评价...

所以，如果有人在非常敏感的集成电路引线接合的经验，我希望如果他们能够评论我的想法，如果有任何背后的原因。或者，最好提供一些已知技巧有良好结果

任何答案欢迎！
非常感谢你提前，
mixaloybas

 

[srftech]

您好mixaloybas，
你将不得不被原谅我苛刻了一点
， 但您的理解和处理方面的公共服务电子化
， 有些是很幼稚和不正确的。它不是个人，我只是想让你清楚你的大脑一点
， 并采取不同的方法来你的思维方式。

我先从这...不同的公共服务电子化标准
， 如HBM的，嗯，清洁发展机制，不是真正的或完全的ESD事件的代表，而他们的模式特征的ESD事件不胜枚举发现，每一种尝试模式1某些品种的ESD事件的基础是ESD事件简化分类。

努力解决HBM的，使用的是带静电和脚垫
， 例如不正确的做法。当谈到公共服务电子化创造一个安全的工作环境...它不是从一个HBM的方法，那么多毫米...清洁发展机制是或多或少的全球“让尽量减少在该地区的和潜在的电压电流尖峰的所有领域” 。因此
， 我的第一个忠告是不要办法试图目标公共服务电子化水平的一个公共服务电子化工作区设计...不这样的。

对你的工作区域
， 我将建议参照这样的作品：
http://www3.interscience.wiley.com/cgi-bin/summary/112761265/SUMMARY?CRETRY=1&SRETRY=0

并采取像这样的短期课程：
http://www.esda.org/documents/TXPMSeminar6_09.pdf

下面是对ESD标准培训教材一个很好的汇编：
http://www.automatedlearning.com/products/class_0_esd_article_links.cfm

有许多需要考虑的一个公共服务电子化安全的环境...许多例子之一，是任何电子设备附近可能会产生问题...变压器，电感器，流电流，电源线都可以设置的磁场
， 可以吸引收取部分在您的静电工作台托盘坐在...你需要知道如何为查找问题
， 例如，这些课程和信息可以教你。

现在到您的引线接合的关注...我的第一个评论是
， 在处理您的死，第一个主要事件
， 将经验前夕焊线正在处理...死亡的那一刻从包装中取出，它的经验1 ESD事件再次体验...当在您的引线接合板放置一个事件..你不能金属键合
， 除非它是死连接到您的电路板..通常通过地平面模标志死亡。除非你的死亡是一种绝缘硅，将立即履行其整个基板时放置在PCB。只要焊机是作为电路板，你以后不要紧键顺序相同的潜力。然而
， 如果您正在使用一个异国的CMOS芯片完全隔离的绝缘硅，或等，该芯片粘接不会立即死亡之间的平等与PCB ..外地在这种情况下你的拳头bondwire应该成为最大的芯片基础。 ..之后
， 该模具其余是作为电路板一样的潜力。

压焊是不是你...公共服务电子化风险处理的部分前夕引线接合的。我的第一个建议是
， 以确保您死在公共服务电子化安全华夫包...你有没有处理的模具附近主要电器元件
， 将有可能使他们的领域。地面一切死一死之前采摘容器第一...确保环境其余坚持阶级0公共服务电子化
， 这将在一些材料中提到我张贴的链接标准。真的有这么多的考虑
， 我觉得连这最后一段是不正确的
， 即使一个起点。我不能这样做
， 在这样的消息论坛正义。

祝您好运！
- Srftech

 

[mixaloybas]

您好Srftech，
没有你的“苛刻概率”

<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_smile.gif" alt="微笑" border="0" />我得到你的意见
， 你绝对正确。
其实，在我的职务（和一些有益的PMS）的我有更多关于这个（我发现铝Wallash的材料非常有帮助的学习），它原来我是缺少大图片...

我很感兴趣
， 您提供的第一个链接，
http://www3.interscience.wiley.com/cgi-bin/summary/112761265/SUMMARY?CRETRY=1&SRETRY=0
但不幸的是它生成一个“会话Cookie的错误”。
可否请您提供的关键字
， 导致你这个链接？或者
， 如果您知道这项工作的名称，还是在PDF？
它可能是有用的其他人的也看这个问题。

我的结论
， 到现在为止：
1，本任务是可行的，从（可能是更敏感的家伙）巨磁阻磁头磁盘业可以用它成功
2.A条特殊的ESD控制程序是必需的。然而，这里的问题是
， 据我所知，地方
， 我也将这样做焊接没有ESD控制程序（不提及有关类0）。因此
， 我看到两个选择：要么说服他们遵循一个公共服务电子化控制程序，这意味着他们的成本...，或试图查出0级认证的微电子包装公司（我相信有没有在希腊.. 1）。我想有一种方式来检查
， 如果一个公司0级认证..“”祝您好运！
“”- Srftech
我真的很需要它！

非常感谢您为您的建议
mixaloybas

 

[srftech]

延误mixaloybas对不起，
我一直在旅行最近
， 我不倾向于检查的聊天室
， 当我旅行。
所以要回答您的问题：

工作区：这里是一个更好的教程：
www.minicircuits.com/pages/pdfs/an40005.pdf

对于其他链接，您将要搜索的词汇
， 例如公共服务电子化，控制，工作区...等等

关于你的包装的房子。我无法想象他们没有防静电控制？这将他们的危险
， 包装时期的产物...和真理
， 这会在他们的最佳利益是实现某种形式的天气基本控制
， 是单纯地垫，背带和空气负离子空气净化器。

如果你不需要大量的部件，它可能会在您的最佳利益只是为了参加粘接工艺
， 确保他们极其谨慎处理一切...确保自己
， 你有权包装容器，手提带，无论您可以要慎重处理芯片。您可能会丢失一些，但你应该能够得到其他几个组装后运至您的实验室。

如果我们讨论的大规模生产，不
， 除非你都可以容忍失败
， 由于静电放电重大损失。

这些意见并不完整，但应该是一个很好的起点。

迟了些
， 但我仍希望有帮助。
- Srftech

 

[Guest]

[No message]

 

[microbill]

1。我建议你债券的理由成立。

2。该焊机你引用的一个球焊机
， 因此十分谨慎
， 必须在设定的复位和sebsequesnt条例并采取高度。您的条例并是最大的风险我看到你的设备。你可以考虑楔焊还将给你一个更可靠的保证书薄镀金是在PCB上的典型

microbill