M
mixaloybas
Guest
您好大家,
我有一个130纳米CMOS集成电路
, 没有ESD保护,和我在使这个阶段的测试电路板时。该芯片是不是包装,这是一个裸片。因此,这将是在PCB wirebonded(使用一个K&S4522手册wirebonder)。
一个130纳米的芯片
, 在没有ESD保护需要在1 0级环境中处理公共服务电子化组装(即HBM的“250Volts),否则可能会损坏。
我想知道有没有采取什么措施
, 以增加产量。
阿名单如下
, 包括我刚才来至今:
1.Regarding的人体模型- “公共服务电子化的安全使用表垫,防静电手腕带,甚至防静电地板
2.Regarding带电器件模型- “的芯片将只在包装的ESD保护区(即在静电桌垫,与腕带)由经营者。也有绝缘体(可容纳费)将在安全距离
3.Regarding的机器型号- “我的结论是
, 最好是已经焊接所有其他组件,在最后离开的集成电路引线接合。我不知道
, 但是如果wirebonder头部得到被控electrostaticly,会上率和电压什么期望...前wirebonder,也有在行动模具焊机。
我相信
, 一个明智的引线接合顺序会是这样:
接地
木卫一
接地
木卫一
...
也就是说,第一垫债券可能早已是一个理由(除非有直接连接至GND一门)。这第一个键
, 可能(我希望)不会损害集成电路(此时就只有一个芯片连接
, 通过胶粘剂的PCB -应该是导电胶或没有?)更有什者,如果wirebonder头部有一些静电电压,它可能会出院..因此,下一个键可以是比较敏感IO焊盘。
如果有一个过程
, 积累了wirebonder头收费,也许过一段时间后头部电压再次增加。这就是为什么我建议把债券后一IO焊盘先后一接地,因此
, 任何积累电荷得到了。
另一个想法,特别是对第一个键可以是有用的逆焊线循环。我的意思是,第一次触球的电路板,使PCB和wirebonder头的电压平衡,然后是集成电路。
也许,在PCB可以包括在短裤聪明的方法,使ESD事件采取更控制的电流路径。
不过,这些只是想法,我不能评价...
所以,如果有人在非常敏感的集成电路引线接合的经验,我希望如果他们能够评论我的想法,如果有任何背后的原因。或者,最好提供一些已知技巧有良好结果
任何答案欢迎!
非常感谢你提前,
mixaloybas
我有一个130纳米CMOS集成电路
, 没有ESD保护,和我在使这个阶段的测试电路板时。该芯片是不是包装,这是一个裸片。因此,这将是在PCB wirebonded(使用一个K&S4522手册wirebonder)。
一个130纳米的芯片
, 在没有ESD保护需要在1 0级环境中处理公共服务电子化组装(即HBM的“250Volts),否则可能会损坏。
我想知道有没有采取什么措施
, 以增加产量。
阿名单如下
, 包括我刚才来至今:
1.Regarding的人体模型- “公共服务电子化的安全使用表垫,防静电手腕带,甚至防静电地板
2.Regarding带电器件模型- “的芯片将只在包装的ESD保护区(即在静电桌垫,与腕带)由经营者。也有绝缘体(可容纳费)将在安全距离
3.Regarding的机器型号- “我的结论是
, 最好是已经焊接所有其他组件,在最后离开的集成电路引线接合。我不知道
, 但是如果wirebonder头部得到被控electrostaticly,会上率和电压什么期望...前wirebonder,也有在行动模具焊机。
我相信
, 一个明智的引线接合顺序会是这样:
接地
木卫一
接地
木卫一
...
也就是说,第一垫债券可能早已是一个理由(除非有直接连接至GND一门)。这第一个键
, 可能(我希望)不会损害集成电路(此时就只有一个芯片连接
, 通过胶粘剂的PCB -应该是导电胶或没有?)更有什者,如果wirebonder头部有一些静电电压,它可能会出院..因此,下一个键可以是比较敏感IO焊盘。
如果有一个过程
, 积累了wirebonder头收费,也许过一段时间后头部电压再次增加。这就是为什么我建议把债券后一IO焊盘先后一接地,因此
, 任何积累电荷得到了。
另一个想法,特别是对第一个键可以是有用的逆焊线循环。我的意思是,第一次触球的电路板,使PCB和wirebonder头的电压平衡,然后是集成电路。
也许,在PCB可以包括在短裤聪明的方法,使ESD事件采取更控制的电流路径。
不过,这些只是想法,我不能评价...
所以,如果有人在非常敏感的集成电路引线接合的经验,我希望如果他们能够评论我的想法,如果有任何背后的原因。或者,最好提供一些已知技巧有良好结果
任何答案欢迎!
非常感谢你提前,
mixaloybas