板FAB过程需要帮助

[Guest]

喂，
我面临的升级我的制造过程是一个挑战。谁能拥有谁在我的经验过程中的步骤以及如何评论
， 他们认为应该修改。

过程：（从一裸的FR - 4层压板双面）
-钻板的数控机床
-通过孔板董事会)

-以积极的光致抗蚀剂使用镀膜（ 有关如何通过有效的孔镀通孔是否属于保护和抵制
）
-揭露和开发使用形象的正面形象片填补
-切板的大小
-绿油使用光图像能阻焊（申请使用丝网印刷）
-应用指数使用的照片图像能够indexmask（申请使用丝网印刷）

此致
吉维

 

[Guest]

[No message]

 

[Guest]

印刷电路板制造一些参考：

1，印刷电路板设计的参考基础

2，编造印刷电路板- Varteresian

3，印刷电路手册- 5ed -库姆斯

4 - Technologie沙漠电路Imprimes -太平绅士Oehmichen（法文）

搜索Edaboard对这些提法。
参考＃3是相当完备。
参考＃4也是一个很好的参考
， 但相当难以找到。

尽量不要冒险过程中
， 你现在正在运行（旧的进程）。如果可能开始改善的试验和开发新的生产线。

希望有所帮助。
美国

 

[jayasuryan]

嗨........
一个电路板制造方法，提出了其中一个核心层形成的导电多元化的痕迹，照片分别是抵制的导电痕迹终端应用。步骤＃1电影产生：从你的设计文件生成的，我们创建一个确切的电影你的设计代表。我们将创建一个每一层薄膜。

第二步剪切原料：工业标准0.059“厚，铜包铝，双方。小组将剪切容纳多个板。

第三步钻孔：使用数控机床和硬质合金钻头。

第四步镀铜：申请
， 孔桶薄铜矿。

第五步应用图像：申请感光干膜（板抵抗）的面板。使用光源和电影揭露小组。开发从小组选定的地区。

第六步模式标示：电化学过程兴建的洞铜和跟踪领域。适用于锡的表面。

步骤＃7条及蚀刻：删除干膜，然后蚀刻铜暴露。锡铜保护电路被腐蚀。

步骤＃8阻焊：申请阻焊地区整个董事会与焊盘例外。

步骤＃9锡外套：申请焊料垫了成箱的焊接浸泡。热空气刀的水平时
， 从坦克中删除的焊料。

步骤＃10命名：应聘信标记的白色丝网印刷工艺。

步骤＃11制作：干线使用的数控设备电路板边缘。

和u可以使用的乌拉圭回合帮助http://en.wikipedia.org/wiki/Printed_circuit_board联系。我在这里为美国附上一些有用的文件
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