焊接SMD与小针到针0.65毫米间距

[eem2am]

你好，我想小表面贴装焊接设备与针到针0.65毫米间距。有14个引脚。我怎么做这个？小烙铁尖只是不得到足够的热量给它。但大尖脚焊接在一起。你说，唯一的方法，这是“一滴”所有的引脚焊在一起，然后试图扫荡与0.9毫米焊料编织过剩？ （也请你知道UIS“拖焊”）

 

[snafflekid]

我认为常用的方法是应用焊膏的单位，场所的一部分，使用到位热风枪焊接。

 

[Kripton2035]

这里是一个非常好的视频从sparkfun就怎么做教程！ http://www.sparkfun.com/commerce/tutorial_info.php?tutorials_id=101 的问候，

 

[jumper2high]

我一直在使用中与热电偶温度计结合热枪。这让我跟随通过调整之间的PCB和热枪本身的距离焊接型材制造商推荐。如果你做了几个“测试”用温度计单独运行时，你得到一个一般意义上的温度需要什么距离。您将能够切实按照焊接温度曲线下降到几度。我一直在做，主要采用Avago和三星功率LED这和它的工作非常好。唯一的问题是粘贴本身。这是不是太便宜，它有一个相对短的保质期，你不需要它了。我买的是最小的封装，这是约20美元，20焊接功率LED，勉强挤出从1/2in注射器5毫米。

 

[FvM]

[行情]小烙铁尖刚不得到足够的热量给它。[/QUOTE]无法理解这句话。可能你的烙铁太冷或质量差的产品。就个人而言，我更喜欢方便的焊膏和热板焊接。但在我的客户原型制作人员是焊接0.5 mm间距高品质240针FPGA与标准（韦勒）工具。你dfficulties看到回流焊接电路板的区别。我也有一个同事，谁是约1206电阻焊接困难的抱怨。

 

[E-design]

我发现，运用一些液体助焊剂的焊接工作得非常好细间距QFP使用什么比0.8mm的韦勒尖多个包。如果你偶尔焊桥，编织一些焊锡清除的迅速增加。

 

[siongboon]

雅。助焊剂是关键组成部分。 http://www.siongboon.com/projects/2009-04-22_smd_soldering/index.htm 最好的问候，

 

[GetDeviceInfo]

我锡垫，清洁所有的通量关闭，配合触摸的流量和压力位的设备，用削尖/镀锡铁再焊每条腿。有节制地使用您的流量，因为它是从下难以清洗设备一旦它的安装，并且可以在高频电路头痛。