片的数字和模拟

[msaadrahman]

我使用的是0.35微米奥地利微进程。我在设计数字部分和模拟部分。有人建议使用BU1P -为信号，GND3ALLP -数字部分（接地缓冲区），VDD3ALLP -数字部分（VDD）在。能否推荐一些一垫使用了时钟和输入信号，VDD和组件的模拟（即ADC）的接地。

 

[Guest]

[No message]

 

[msaadrahman]

那么我发现我的最后一些问题
， 这是下面张贴的答案。如果某些人能进一步核实其效用也很好。

BU1P -为信号（数字部分的缓冲区）
http://asic.austriamicrosystems.com/databooks/c35/databook_io_33/BU1P.html

GND3ALLP - （数字部分接地）
http://asic.austriamicrosystems.com/databooks/c35/databook_io_33/GND3ALLP.html

VDD3ALLP - （数字部分VDD）在
[网址] http://asic.austriamicrosystems.com/databooks/c35/databook_io_33/VDD3ALLP.html
[/网址]
APRIO200P
http://asic.austriamicrosystems.com/databooks/c35_a/aprio200p.html

AGNDALL - （用于模拟部分
， 即ADC的接地）
[网址] http://asic.austriamicrosystems.com/databooks/c35_a/agndallp.html
[/网址]
AVDDP - （用于模拟部分
， 即ADC的内径）
http://asic.austriamicrosystems.com/databooks/c35_a/avddallp.html

CORNERP（对角细胞）[网址]

所有这些都可以找到在奥地利微IOLIB_4M图书馆0.35微米工艺。[/网址]