电迁移

电迁移:是的现象发生在金属互连在IC,如果当前deneisty高,金属原子将开始摆脱它的位置
, 由于电流与电子碰撞的高移动的原子,金属开始打破在这一地区
, 成为开路

khouly

 
电迁移发生在一个金属轨道一块拥有过多的电流。
在移动与固定运营商的影响导致金属随着时间的推移
, 直到任一短路/开路发生。

鉴于先前的职位提及将是明智的购买模拟布局或类似的艺术。

 
在这里你会发现电子迁移很好的解释http://electromaniacs.com/content/view/223/42/

基本上是,如何重新解释以前的球员,如果有一个贫穷的金属电流密度,时间从金属边框的金属原子会流向

<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_smile.gif" alt="微笑" border="0" />最好的方法
, 以防止这是削减小片(作出一些大型金属槽)。刚果民主共和国的一般规则
, 将会对电迁移的特殊规则,规则的一些大型金属将帮助您避免电迁移问题。

 
这就是为什么通常不匹配网络内部功率放大器捏造出来的。由于casued的电迁移大的PA你必须使用的匹配网络芯片大间距
, 使该地区将大电流。

 
http://www.csl.mete.metu.edu.tr/Electromigration/emig.htm

 
您好..
在这里
, 我附上一个PDF,它和所有有关电磁信号完整性问题解释说。这是非常好的,它可以帮助蜉:Ḏ
关心,
santhosh

 
正义sipmly逐步wareout的金属
, 由于constat高直流电流流动
, 如果没有足够的金属宽度携带的电流。电迁移将创建hilllocks(短裤)和空隙(打开)

 

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