Apr 28, 2011 #1 S Stian Guest 你好。 1.I想知道什么是典型的时间将产品推向市场的混合信号ASIC估计在现有的IP组件的基础上设计的。 2。也曾经在ASIC设计完成。多长时间，一般需设立生产？ 3。我知道这可能会有所不同，从设计到很多设计。你有什么经验？谢谢！ -和Stian
你好。 1.I想知道什么是典型的时间将产品推向市场的混合信号ASIC估计在现有的IP组件的基础上设计的。 2。也曾经在ASIC设计完成。多长时间，一般需设立生产？ 3。我知道这可能会有所不同，从设计到很多设计。你有什么经验？谢谢！ -和Stian
Apr 28, 2011 #2 K keith1200rs Guest 这要看你是多么想花多少风险，你要带。如果你想最大限度地降低风险和成本，你做一个MPW的第一个（多项目晶圆）。接着，如果你有好的作品去一个完整的屏蔽设置，并重新处理。最快的方法是直接去一套完整的面具，但是这是很多钱，如果它不工作的第一时间。另一种选择是传销（多层口罩），您通常可以得到几千部分，可能是不够的，而你的一套完整的面具等待 - 便宜，不到直行到全屏蔽风险，但可能比公共工程部几千得快部分将做初步生产。不包括半定制集成电路，我会说10个月最低生产零件，容易12-15个月，如果你想降低风险。这是基于小信号混合到我做了0.35微米的设计。复杂的90纳米设计，很可能需要更长的时间（但我没有做任何这些：）。基斯。
这要看你是多么想花多少风险，你要带。如果你想最大限度地降低风险和成本，你做一个MPW的第一个（多项目晶圆）。接着，如果你有好的作品去一个完整的屏蔽设置，并重新处理。最快的方法是直接去一套完整的面具，但是这是很多钱，如果它不工作的第一时间。另一种选择是传销（多层口罩），您通常可以得到几千部分，可能是不够的，而你的一套完整的面具等待 - 便宜，不到直行到全屏蔽风险，但可能比公共工程部几千得快部分将做初步生产。不包括半定制集成电路，我会说10个月最低生产零件，容易12-15个月，如果你想降低风险。这是基于小信号混合到我做了0.35微米的设计。复杂的90纳米设计，很可能需要更长的时间（但我没有做任何这些：）。基斯。
