Jul 10, 2011 #1 J jayleung Guest 嗨，我有一个一般性的问题，对印刷电路板制造商。该工厂的房子告诉我，当我1/2OZ铜箔（0.7 mil）的外层上使用，更多的铜电镀后为甲状旁腺，约2.2mil。是真的吗？什么是最低的铜镀层厚度？请问这取决于对PTH铜厚度？感谢。
嗨，我有一个一般性的问题，对印刷电路板制造商。该工厂的房子告诉我，当我1/2OZ铜箔（0.7 mil）的外层上使用，更多的铜电镀后为甲状旁腺，约2.2mil。是真的吗？什么是最低的铜镀层厚度？请问这取决于对PTH铜厚度？感谢。
Jul 10, 2011 #2 B banjo Guest 当我们为了多氯联苯，我们使用的标准是0.5盎司外部镀铜可达1.0盎司铜最低。这似乎是对于大多数应用程序的罚款。如果你是推动大电流的周围，你可能需要增加成品铜的厚度。我从来没有要求他们的最低镀铜。我想他们可能会掩盖所有的痕迹，前镀通孔。这将存款的孔铜，但离开表面的痕迹原来的厚度。我肯定会涉及额外费用。我觉得，最好只告诉他们什么的成品应该是喜欢，让他们决定如何到达那里的最好方法。规格的外部层的最小和最大的铜层厚度和让他们担心需要去实现它的过程。这同样适用于阻抗。我们放弃了试图规范适当的介质和线宽。在开始设计之前，我们要求从PCB工厂店为我们想要的阻抗层的叠层。然后我们就设计了这一点。
当我们为了多氯联苯，我们使用的标准是0.5盎司外部镀铜可达1.0盎司铜最低。这似乎是对于大多数应用程序的罚款。如果你是推动大电流的周围，你可能需要增加成品铜的厚度。我从来没有要求他们的最低镀铜。我想他们可能会掩盖所有的痕迹，前镀通孔。这将存款的孔铜，但离开表面的痕迹原来的厚度。我肯定会涉及额外费用。我觉得，最好只告诉他们什么的成品应该是喜欢，让他们决定如何到达那里的最好方法。规格的外部层的最小和最大的铜层厚度和让他们担心需要去实现它的过程。这同样适用于阻抗。我们放弃了试图规范适当的介质和线宽。在开始设计之前，我们要求从PCB工厂店为我们想要的阻抗层的叠层。然后我们就设计了这一点。
