Jul 13, 2011 #1 U unevb Guest 如果我们试图连接在同一芯片上的电路块，通过这些2介质：I）金属互连ii）综合CPW /微带TL为什么会出现减少的情况下信号衰减（II）。物理，2例之间唯一的区别是，地面跟踪明确的输电线路。在CPW地面由2相邻导体的金属线和微带我们建立groud飞机如何改变信号的衰减量？
如果我们试图连接在同一芯片上的电路块，通过这些2介质：I）金属互连ii）综合CPW /微带TL为什么会出现减少的情况下信号衰减（II）。物理，2例之间唯一的区别是，地面跟踪明确的输电线路。在CPW地面由2相邻导体的金属线和微带我们建立groud飞机如何改变信号的衰减量？
Jul 13, 2011 #2 B BigBoss Guest 金属互连金属inteconnects不接触到基板，它们放在不同的层，如外延，二氧化硅etc.So上，而不是纯粹的输电线路，因此他们不能引导波以及实时传输线... ...
Jul 13, 2011 #3 U unevb Guest 感谢您的答复！但我并不完全信服的答案。对于CPW，我会考虑使用的顶层金属，以增加从有损基板的距离。金属互连太，我会用顶级的金属，因为顶层金属是最厚的，阻力最小的。所以，无论是触摸基板。在两种情况下的损失机制，似乎是在金属轨道的有限性。我缺少的东西吗？
感谢您的答复！但我并不完全信服的答案。对于CPW，我会考虑使用的顶层金属，以增加从有损基板的距离。金属互连太，我会用顶级的金属，因为顶层金属是最厚的，阻力最小的。所以，无论是触摸基板。在两种情况下的损失机制，似乎是在金属轨道的有限性。我缺少的东西吗？
