SiGe和硅技术之间的差异VCO设计

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zhouchunyu

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我想kown为VCO的拓扑设计的SiGe和Si之间的技术差异
 
硅锗技术是一种BICMOS技术,包括HBT“hetrojunction双极Transisitor”这个tarnsistor基地是一个硅锗这使得一般约60至70 GHz的设备非常快FT所以u可以使用像CMOS交叉耦合对khouly VCO德兴这些HBT的
 
SiGe半导体具有更低的闪烁噪声的贡献紧密的相位噪声。
 
我没有想到的是硅锗比硅有较低的闪烁噪声。工作在更高频率的硅锗,但补充说,使用兴奋剂将提高硅锗的闪烁噪声,岂不?
 

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