填充过孔？

[btbass]

有一种标准的方式来填补孔所以他们密封？
或将对此要有特殊的要求？
任何帮助或建议将威康。

 

[House_Cat]

有许多方法来填补孔
， 让他们密不透风的情侣。你应该与你的电路板工厂了。

一种方法是通过填充银环氧树脂。这是一个充满孔方式在BGA封装与下通过在焊盘，例如。但它也工程真空灌装。它可以根据您的昂贵工厂。对于填充到您的焊接在环氧树脂，这家工厂实际上板填充
， 使板的表面光滑铜
， 没有显示出在孔填充通过签署或垫。

另一种方法是通过填补便宜和工作原理-我已经用在高真空检测设备了很多次。您可以通过使用帐篷的阻焊膜。有些工厂使用的技术
， 他们比你低截获概率确定invividual孔帐篷，他们申请了第一套常规的低截获概率阻焊帐篷填充。这提供了一个只要你没有大长通孔非常满意真空密封（“25mils）。这种方法非常依赖于在工厂的经验。大猩猩在旧金山，美国加利福尼亚州电路，是不是很好的填料（http://www.gorillacircuits.com/about.htm）排序。

如果您的孔小，有些工厂可以板的孔封闭铜。铜填充是最便宜的方法，但仅限于非常小的孔工程。这也取决于你的设备和经验的工厂。

 

[Guest]

嗨，

灌装有几个方法。这也取决于你的需求。如果你想保护的通孔
， 可以使用二次填充将阻焊后完成。

另一种是环氧堵塞。在这种情况下，它可以导电和非导电。这个漏洞就可以堵塞引发导电/非导电性树脂材料
， 然后将第二次与电镀前进。

 

[flypcb]

如果一些规模的演习都是填补，例如，所有的线距或10mil洞都必须填写。你只需要注意/机械制图中的突出嘉宝没有任何进一步的行动。

但是，如果只有部分线距洞填满，需要布置为第二层的确切填补这些漏洞
， 使线距板店的工程师可以接他们回家。

一般来说，用的东西来填补是阻焊油墨，在某些特殊情况下，客户指定环氧树脂
， 以填补其价格是10倍
， 比阻焊

 

[eswar_babu77]

有两种类型的通过填补
， 在实践中的。

1。通过导电填充。
2。非导电通过填充。

 

[asifrehmat]

我同意eswar_babu77

 

[Guest]

[No message]

 

[btbass]

谢谢了答复，我知道这是到该委员会的决策者和他们能做什么。
只是好奇
， 以是否有这样做的标准方法。
我们的目标是让密封填充承受10psi。