电镀加工

[jayleung]

您好，我有一个问题完成的印刷电路板电镀处理：

对于化学镀镍浸泡镀金（ ENIG ） ，是处理这样的：

电镀“刻蚀”阻焊

为电解镀金，是处理像

蚀刻， “电镀”阻焊

并可以硬镀金做电解？

谢谢。

 

[Guest]

[No message]

 

[House_Cat]

ENIG进程的描述一步一步开始的第7页的PDF发现： http://www.circuitexpress.com/printed-board-prototype/pdf/IPC-4552IF ％ 20ENIG ％ 20Spec.pdf

您还可以找到一个提纲镀金差异： http://www.pwbrc.org/bmr/niau.htm