需要帮助的微波办公室

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我有一个任务
, 有些项目的筛选i微带线。
我的问题是在以下:
导体有明显的坚固性,我不知道如何进行模拟。

谢谢。

 
我想你指的指挥粗糙度。它通常是指定在基板的描述。

 
表面粗糙度的资料
, 可从制造商。
它通常指定微英寸。
例如
用于RT迪鲁瓦5870 1 / 2盎司(轧铜箔)
表面粗糙度是55微英寸。

你必须看到电路板制造商数据表。
与哥白尼的粘附使用方法类型粗糙度的变化。

Abhishekabs

 
谢谢,但我并不吨指定基板。

一些基板规格(εr和H)我'米利用所给我的教授
, 您好悲哀只是铜导体的表面粗糙度。

 
告诉我的基板规格
, 你有什么。我可能猜到的基板所使用。
什么是你设计?
表面粗糙度不影响很大。
它造成的功率损耗。但它会永远存在。
如果你设计一个特定电路说功率为10dBm
与你的O / p为5 dBm的。那么
, 损失主要是
介质损耗及弯曲表面
, 如不连续,弯道等。
我不认为会导致表面粗糙度较低频率的问题。
使用粗糙度值
, 我给你。请勿担心。
在微带重要thigngs是hight基质,εr和铜thicknees有时是在非常高的频率。

 
εr= 2.33
高= 31mil = 787.4um的聚四氟乙烯层压板
吨= 18um铜
过滤器(立法会,叉,梳状线,并行耦合)
为= 1GHz的,乙= 10%,S11“- 15dB的

到目前为止,我看到的表面粗糙度不影响很大(如你所说)。
我增加了15%和S21下降电阻率几乎为零。
我使用的最低工资条例5.51(或最低工资条例2002年),而我找不到任何其他解决方案
, 模型表面粗糙度。

谢谢。

 
您的基板罗杰斯5870。(我猜)
谭三角洲= 0.0012
金属表面粗糙度= 1.39 * 10 ^ -3毫米

祝您好运
Abhishekabs

 

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