SMT焊接，很多问题

S

sgrudu

Guest
您好，我想知道是什么工具我可以使用安装表面贴装集成电路
董事会对我的个人项目。我想有一些信息.

和意见 的基础上的经验
。
说什么也用于您的SMT项目为数不多的董事会。
为了更加清楚，
我 说
， 我要使用的TSOP封装
， PQF - 208
软件包。
看elektroda和网上我看到有2个可能性：

1 ）回流焊炉
2 ）手动焊料

我有两个问题：

1 ）
-他们为什么这么多的费用。在我看来是不可能的
找到下5000元..是什么
， 他们这样做
， 特别其他
比空气热吗？

<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_smile.gif" alt="微笑" border="0" />-假如我有机会接触回流焊炉在实验室，什么
别的我需要？并在对这些价格[我住在欧洲] ？
我一定要做出样板？我需要什么
， 使其？
通常是什么物质在其中模具是？

哪种田和胶水
， 我应该找？2 ）
检索约我发现一些不错的焊料表面贴装技术可
被METCAL和韦勒。
你有什么建议吗？
我想知道一些好的模式，其中最便宜的
， 但
良好的SMT封装我所提到的。

我
已经 看到有一些型号的焊料不需要接触，
他们不是与热的头发...你怎么看待他们？感谢您的意见！
Sgrudu 。

 
关于你的第二个选项，添加Antex到您的sodering equpment名单。看见
http://www.antex.co.uk/
他们真正的创新，高品质的产品。

 
如果你不说话超细间距的SMT或BGA封装，一个良好的烙铁安装罚款提示（如Metcal ）和双耳显微镜可以做奇观。虽然，这项工作可能冗长无回流。

为的BGA你需要一个回流系统的某种（ metcal有一个非常酷的一个实验室进行大笔35K ） 。结果
， 工作的一个非控制上的BGA回流可能会提示您获得第三方进行回流就这些部分收费。第三方一般保证的工作是免费的空隙或短裤。大概100美元的BGA ，但。

有小型回流焊系统可用于分段工作。结果如上所述。

你
是 最好的选择如果你坚持这样做回流自己是让一个小回流焊炉的温度貌相能力。小板凳顶端微波炉可用。看到他们在eBay上已经开始。
如果您计划了一大堆相同的电路板
， 这可能是一个体面的解决办法。另一方面，在
当今 经济中，您可能会希望看到多少第三方会向您收取少量运行。

该模具我看到通常被金属
， 可以通过供应商购买。我也看到了一些一次性的塑料。

如果您使用的是锡膏，都知道
， 其中一些需要冷藏的有到期日期。不知道为什么。

洛克迪

 
顺便说一下，良好的手流系统有一个对齐功能使用分割镜像安排。这样
， 您就可以精确调整芯片的焊盘在PCB上（包括BGA封装） 。我不会让一个没有此功能。

再次，见Metcal获得一个想法
， 什么是提供在手回流系统。

洛克迪。

 
如果您使用的是热炉
， 您可能必须获得许可证
， 您当地的消防局和满足许多建筑法规要求。许多商业公司找到这些要求如此昂贵
， 以满足他们不要使用微波炉。他们用手工焊接的小批量
， 并聘请了一大批。

 
我用一个简单的Ersa铁caled微节能与几个技巧配件小于1000
， 但您有相同的韦勒。
我认为
， 最重要的是光学，经过多次测试，最好的（我）是视觉工程（螳螂模型）
http://www.visioneng.com/mantis/index.htm
小空气压缩机和脚踏开关控制阀，
我 可以easyly免除焊锡。
我有很多卡
， 焊接采用TSSOP ， TQFP封装.....0805离散...没有问题。
Damdam

 
我使用Metcal只。他们有各种各样的技巧
， 他们可以很容易地改变飞行。

对于大多数芯片的工作
， 我喜欢的空时格码122小费。我发现这是一个很好的整体提示集成电路工作。冰山是在0.025 （ 0.63毫米）宽
， 工程很好的细间距扁平包装。

费用的Metcal站是
美国 高600美元或更多的低端型号
， 但它是值得的。<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_smile.gif" alt="微笑" border="0" />
 
您不需要任何特殊处理你提到的软件包。
只要使用焊料膏和液体流量。不要使用焊料太多。利用通量genereously 。它防止焊接桥梁。热火1 1 2垫在一个合适的时间使用烙铁。移除任何焊接桥梁的焊接亮，后与所有港口及机场发展策略的一个方面。记住你应该使用非常少量的焊锡霜..您应需要使用某种形式的放大镜，固定到您的工作台不知。做一些运动对一些卡第一。您可以使用PCI卡为例。当你感到有信心，继续进行你的卡。我用这个方法采用TQFP100封装成功。这是一个有点费时
， 但工程。
有些人可以做到这一点与一般焊接电线。使用相同的方法来消除焊接桥梁。使用风险由您自己承担

<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_smile.gif" alt="微笑" border="0" />关心

 
旧版metcal焊接铁杆经常提供的拍卖网站以更低的价格比新的价格。

商业企业发现
， 显微镜专为表面贴装技术工作（他们有长臂保持了该基地的方式
， 并有一个环形光源）是非常值得
美国 的1000美元左右的价格为雇员谁做了很多的SMT焊接。

 
我每天的工作与发酵工具。他们是完美的
， 并提供所有的解决办法。价格不是在天空。

大卫

 
这是一个很好的文章手工焊接
细间距的QFP部分电路酒窖＃ 142 。

http://www.elektroda.pl/eboard/viewtopic.php?t=35370

 
您可以购买焊约半径0.25mm和60 ％ ，焊接铁固特，焊接仔细，你可以solding的SMT很好。

 
所有您需要的旁边超中小型秘诀是一个凹冰山，这是极有用的IC焊接时：把一些助焊剂在PCB上，
把 所有的IC和锡的集成电路将提供提示。
照顾这ü使用水基助焊剂
， 您可以洗去。
（您将不会被打印的粘性*克* ）

关于猫王

 
我喜欢Metcals但>>$$.我还可以使用韦勒WES50利用很细的秘诀<<$$.最近，我一直在焊接基底细胞癌 和QFN的垫子下的封装和inaccesable从顶部。我把所有封装焊针
， 然后把芯与焊接Wik 。我不相同的董事会。然后套用一些流量。将封装的董事会和持有它与一个木制牙签。然后我的一部分回流与热枪。这项工作是比较容易如果你有一个粘贴模板
， 您可以申请贴
， 而不是必须去思考的镀锡进程。

 
Metcals是非常不错的成绩。

也考虑一下：

http://www.zeph.com/directory.htm

 
是，

我同意发酵站贴片工作是最好的。您最初需要
主站，挤位是你，
而且 你可以做
各种焊接和拆最常见的案件2010
QFP44 。

附属的。

 
我同意猫王。
凹秘诀是非常有益的集成电路。您可以使用每个铁，它是价格低廉
， 有avdantage给予公正的良好qantity焊料。罚款提示的有效期为分立和晶体管....
消除集成电路：这是我自己的低成本解决方案：
处置锡膏每集成电路引脚。
然后您使用的是热枪如用于收缩油管。当您看到焊料是液体，这是确定的IC尽快删除。
（使用任何工具...小刀具的集成电路为例） 。
清洁焊料和助焊剂（通量器） 。

M

 
如此看来
， 为PQF - 208封装我应该忘记手工焊接

<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_cry.gif" alt="哭或非常悲伤" border="0" />

，
对不对 ？

没有人谈论模具...它们通常由印刷电路板制造商？感谢您对您所有的答复！

 
据我所知，模具通常不提供印刷电路板制造商。
当你去一家装配厂，他们向您收取一定的费用
， 其中包括模具，机器
等 配置
无论如何，与细间距封装和手工焊接，模具是毫无用处的。你通常没有停止焊料之间的垫即使机器安装。
关心

 
不要忘了手工焊接的PQF - 208套件
我曾经为自己的FPGA电路板，使用斯巴达2 - 200kgates ，使用PQF - 208封装
和做手工焊接的铁一个非常狭窄的提示， （不知道这方面的）
它完美的作品

<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_smile.gif" alt="微笑" border="0" />
 
You must log in or register to reply here.

Welcome to EDABoard.com

Sponsor

Back
Top