SMT焊接,很多问题

sgrudu写道:

如此看来,为PQF - 208封装我应该忘记手工焊接
<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_cry.gif" alt="哭或非常悲伤" border="0" /> ,对不对?没有人谈论模具...
它们通常由印刷电路板制造商?感谢您对您所有的答复!
 
嗨,
是在服务贸易的相当一些年来,这是我做什么就贴片
的 。
要删除的芯片,
我 使用aluminuim铝箔覆盖板,然后用剃刀,
我 削减了支出(紧迫的反对使模板上的金属箔)芯片被遣送箔,只留下芯片查看。与热风枪然后我将其删除,保护
, 其余的组成部分的金属箔。
轻轻地清洁印刷电路板与oiless联系清洁( Cramolin红色可以) 。
中心的芯片将resoldered 。
适用焊料所有两旁的芯片。
按住局垂直角度,并从顶部向下移动,热接触。
焊料将滴灌权延续到了最后的联系,使其余很好焊接。
其余2-3接触的每一边可轻松分开使用焊芯。

我使用的是正常的(比较厚)焊接冰山上jbc 40瓦特焊接站。

民主行动党

 

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